三立化成株式会社

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会社情報

半導体製造工程図

製品の進化に応える高精度、高密度な物づくりで市場をリード。

パソコンや携帯電話はもちろん、ゲーム機器やテレビ・冷蔵庫などの家電製品、さらには自動車まで、現代生活を支えるさまざまなエレクトロニクス製品の心臓部にあたる半導体。
現場では、より高精度で高密度な製品づくりが要求されます。当社では半導体の基幹となる部材を供給。お客さまの要求に応えることを重視し、つねに専門メーカーとのタイアップによって研究・開発を重ね、刻々と進化するエレクトロニクス分野とともに歩み続けていきます。

カテゴリ 製品名
前半工程材料
>シリコンウエハー  >CMPスラリー  >ポリイミド
後半工程材料
>パッケージ用リジット基板  >封止材  >銀ペースト
>ダイボンドフィルム  >消耗品・その他  >Pbフリー半田
その他
>治具・加工品