半導体関連
Polished、Annealed、Expitaxial、LowCOP、COP Freeなどφ8、φ12をラインナップ。再生並びダミーウエハも取り扱いしております。
半導体ウエハをダイシング工程時にウエハを保護・固定し、ピックアップ工程まで保持するためのテープです。
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半導体用ダイボンディングフィルムです。ダイボンディングフィルム単層品、ダイシングテープ一体型ダイボンディングフィルムの両方のラインナップがございます。
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各種基材との密着性に優れた半導体用ダイボンディングペーストです。有機基板用、リードフレーム用の各ラインナップがございます。
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半導体封止用エポキシ樹脂形成材料です。耐はんだリフロー性に優れています。金型汚れ除去用クリーニングシート材料も取り扱いございます。
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フラッシュメモリー・システムLSI・センサー他用サブストレート(薄板リジット基板)です。CSP用、カメラモジュール用、PBGA用などへ薄型・微細配線基板を提供致します。
スマートフォンやテレビなどに搭載されている表示パネルと駆動チップやメイン基板とを接続する部品です。ファインピッチCOF、2層COFも取り扱いございます。
キャピラリは、ワイヤーボンディング装置で使用される消耗工具で、ボンディング対象製品に合わせて設計、製造される精密加工部品です。素材は「ルビー」「セラミック」に加え新素材の開発促進しております。
クリーンルーム等に使用する粘着マット、その他クリーン製品を取り揃えております。
クラス100～製品を取り揃えております。生地からの調達、提供も可能です。大手半導体メーカー(アジア、欧州等)へも豊富な実績がございます。デザインカスタムもご要望に承ります。
半導体、液晶ディスプレイ等の製品の製造工程(ろ過分離)で用いられます。また、食品関係のろ過にも使用されております。エアフィルター、プロセスフィルタ等取り扱いしております。
